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    如此恐怖的产能，在放量生产之前必须要将整个半导体工业的参与者纠集在一块，定好大计，从上游先丰纳米确立的原材料供应要充足，到下游的半导体封装测试等等，都要有一个确切的详细规划，同时这些规划也是把利益分配好。

    确认好之后，产能不够的扩大产能，该建厂房的立马扩建，工人不够的要大规模招聘。然后就是开工进入热火朝天的生产阶段了，每个月要产出6亿块芯片，一年下来的产量就是72亿之多，这的确是很恐怖的规模了。

    不过相比较整个半导体行业每年的芯片出货量，仍旧是小巫见大巫。

    就说华夏国内，目前每年消耗的各类芯片总量达到了不可思议的4000亿片，毋庸置疑的是全球最大的芯片消费市场，全球60%的芯片都用在了大中华区市场。

    说句膨胀而真实的话，国外像新西兰那样的国家，一个所谓国家级的市场还真就不如国内的一个市，而且还不是沿海发达地区。

    光是大中华区就能单独形成一个世界市场的规模，生产目标一确立，将近400多家分布在半导体工业链上各大环节的供应商们，一个个瞬间跟打了鸡血一样兴奋，拿到各自的订单份额就开始死命的开工。

    都是小钱钱啊，未来科技集团，一个月的订单量分发下去，就意味着投入超过1500亿的资金，其中芯片采购清单就吃掉其中的1150多亿。

    按照这样的产能规模，一年下来全息手环的出产量将吃掉18000亿，就目前未来科技集团的家底还有50000多亿元，相当于7100多亿美元的现金储备。

    根本不够，不过，不过没关系，程泽也是效仿当初李林飞的策略，简单来说就是压款呗，各大厂商老板们自己去银行货款生产，未来科技集团这边只把先期账款打过去够你们勉强运营支出，其实就是刚刚够给员工发工资而已。

    对于未来科技集团这种流氓条款，各大厂商也只能无奈接受，不接受订单就被同行给抢走了。

    不过和第一次不一样的是，如今未来科技集团的体量这么强大，信用体系不可同往日而喻，说白话一点就是大家相信跟着李老板混，都有肉吃，只不过晚一点吃而已。

    银行也比之前更加大胆的放款了，如果确认货款的老板是未来科技集团的供应商伙伴，放贷的效率起码高出了45%。
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